热重分析仪在印制电路行业的应用

随着电子设备向小型化、高密度、高频率方向发展，PCB行业对材料性能和生产工艺的要求日益严苛。热重分析仪作为一种重要的热分析技术，通过监测物质在程序升温或恒温过程中的质量变化，能够准确测量材料的热稳定性、组分含量及热分解行为，在PCB行业的材料研发、工艺优化和质量控制等领域发挥着重要的作用。     热重分析应用在印制电路哪些方面     1、PCB材料筛选中的应用。PCB的性能很大程度上依赖于基材、粘结剂、阻焊剂、油墨等关键材料的热稳定性，热重分析是材料筛选阶段的核心评价手段。比如：通过热重分析可测定基材在不同升温速率下的热分解行为：当温度升至一定程度时，基材中的树脂组分开始分解，表现为TGA曲线上的质量损失台阶。     还可以通过对热重的曲线各阶段质量损失率的计算，可确定溶剂含量、树脂含量及残留灰分等关键参数，为粘结剂和油墨的配方优化提供依据。     2、PCB工艺优化中的应用。PCB生产过程涉及固化、焊接、热处理等多个高温工艺环节，热重分析可通过模拟工艺条件，为工艺参数的优化提供数据支撑。     3、在PCB质量控制中的应用。通过热重分析测定材料的残留量等关键指标，并与标准样品的TGA曲线进行对比，可快速判断原材料是否合格。

    HNB-TGA101是厦门森倍科技有限公司新推出一款炉体可自动升降的热重分析仪，相比于基础款的热重分析仪，其测量精度更高，能够确捕捉材料在实验过程中发生的微小质量变化，适用于催化反应、氧化降解等微观分析，提升了实验测量的准确性。其次可联用红外、质谱仪，对于材料进行更加深入的分析，大大提高了仪器的功能性。同时具备智能化操作，包括：智能PID控温、双向操作系统、配套软件分析等，提高实验效率的同时，也使得测试更加的方便快捷。更多产品咨询：0592-5650-309。