森倍热重分析仪TGA

产品介绍：

热重分析法（TG、TGA）是在升温、恒温或降温过程中，观察样品的质量随温度或时间的变化，目的是研究材料的热稳定性和组份。广泛应用于塑料、橡胶、涂料、药品、催化剂、无机材料、金属材料与复合材料等各领域的研究开发、工艺优化与质量监控。测量与研究材料的如下特性:热稳定性、分解过程、吸附与解吸、氧化与还原、成份的定量分析、添加剂与填充剂影响、水份与挥发物、反应动力学。

DSC是测定在同一受热条件下，试样与参比物之间温差对温度或时间的函数关系。

实验原理是将试样与参比物放入坩埚后，按设定的速率升温，样品在加热过程中，会有挥发、分解等变化，变化过程中会伴随着重量的变化。软件记录着重量与时间/温度的关系。

下图体现了试样的热重（TGA）、时间、温度之间的关系。

图谱展示

技术控制器与软件优势：

1、内置进口高精度热天平，带内部校准和温度补偿功能，对质量变化能够快速捕捉，具有更好的准确性和重复性；

2、仪器内置质量水平导向功能，在秤盘量程内，样品位置的变化不影响质量结果；

3、主机采用隔绝加热炉体对机箱及微热天平的热影响，预留水浴装置，可选配恒温水浴槽；

4、仪器可以做样品增重或失重类实验，如样品的吸附和分解过程；

5、炉体加热采用定制镍铬丝双排绕制，减少干扰，更耐高温。

6、托盘传感器，采用合金丝精工打造，具有耐高温，抗氧化，耐腐蚀等优点。

7、供电，循环散热部分和主机分开，减少热量和振动对微热天平的影响。

8、上开盖式结构，操作方便；

9、传感器信号的采样频率可设置，实验方法更加灵活，数据更加可控；

10、双温度传感器设计，可同时显示炉体内部温度和样品温度；

11、全控温系统采用优化的动态PID算法，极大的规避了传统PID算法的缺点，提高了双模式控温的鲁棒性；

12、50阶的程序控温设置，让实验条件更加多样化，可以满足升温、恒温、降温控制，带降温扫描；

13、下位机带有温度多点校正，可以一键快速校正，无需在电脑端操作，校正便捷，准确度高；

14、采用进口高频内核处理器，采样速度，处理速度更快捷；

15、双路独立的气氛控制，软件智能设置，自动切换气路系统，实验效率更高；

16、下机位采用7寸24bit色全彩LCD触摸屏，实时显示仪器的状态和数据；

17、软件与仪器之间采用USB双向通讯，完全实现远程操作，可以通过电脑软件进行仪器的参数设置以及仪器的运行停止。

设备技术参数：